上交所：受理晶华微的科创板IPO申请

中证网讯（记者 黄一灵）10月25日，上交所公告称，已受理杭州晶华微电子股份有限公司的科创板IPO申请。资料显示，晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，此次公司拟融资金额为7.5亿元。

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