和林微纳拟定增募资7亿元 布局晶圆测试探针量产等项目

中证网讯（王珞）和林微纳（688661）11月20日公布非公开发行非公开发行预案，拟向包括公司控股股东、实际控制人骆兴顺在内的不超过35名特定对象发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过2400万股，拟募资金额不超过7亿元，募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目，基板级测试探针研发量产项目及补充流动资金。

据公司介绍，先进的半导体测试技术可以在一定程度上提升芯片的性能，而半导体测试设备、关键零部件系半导体测试技术先进性的重要保障。 

和林微纳表示，本次募集资金投资项目中，MEMS工艺晶圆测试探针可以较好的满足先进测试工艺的要求，系用于晶圆测试的关键“卡脖子”环节，目前国内相关需求基本依赖于进口。国内用于微型柔性板的高端基板探针主要来源于国外企业，本次募投项目均为相关行业的未来发展方向，是行业技术发展的趋势。 

根据相关资料，目前，公司主营业务主要由精微零部件和半导体芯片测试探针业务构成，现有探针产品主要以半导体芯片测试弹簧探针为主。公司正处于良好的发展阶段，其中半导体芯片测试探针业务发展迅猛：2018年，公司半导体芯片测试探针业务营业收入488.15万元，占公司主营业务收入的4.28%；2021年1-9月，公司半导体芯片测试探针业务营业收入增长至1.26亿元，占公司主营业务收入的45.05%。 

预案显示，公司现有半导体芯片后道封装测试探针产品已通过市场验证，部分性能指标已达国际同类产品的技术水平，公司拟通过本次发行，增加并丰富半导体测试环节的产品线，加深在半导体测试领域的全球市场参与度，增强国内企业在半导体测试环节的技术掌控力。 

上海证券分析师表示，公司后端芯片测试已成为英伟达、意法、亚德诺、安靠等公司的供应商，市场地位逐步稳固，份额有望获得持续快速提升。若未来成功切入前端晶圆测试领域，则公司有望通过现有客户和新增客户进一步实现收入增长。 

而通过补充流动资金，可以使公司更好的发挥研发创新优势。据预案，公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求，持续加大自主研发力度。在此发展战略的指导下，公司需要通过本次发行募集资金补充流动资金。 

值得一提的是，公司控股股东、实际控制人骆兴顺拟以不低于1000万元（含本数）现金认购本次发行的股票。截至本预案公告日，骆兴顺直接持有公司38.25%的股份，并通过苏州和阳间接控制公司6%的股份，合计控制公司44.25%的股份。 

原文链接： http://www.zdm5.com/article-178162.html

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