沪硅产业(688126.SH):上海新昇签订约8.89亿元电子级多晶硅采购框架合同

沪硅产业(688126.SH):上海新昇签订约8.89亿元电子级多晶硅采购框架合同:格隆汇11月30日丨沪硅产业(688126.SH)公布,公司子公司上海新昇半导体科技有限公司(简称“上海新昇”)及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司(简称“新昇晶睿”)拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司(“卖方”)签订电子级多晶硅采购框架合同。该框架合同有效期为4年,自2023年1月1日起至2026年12月31日止;合同期满需要续签的,双方


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格隆汇11月30日丨沪硅产业(688126.SH)公布,公司子公司上海新昇半导体科技有限公司(简称“上海新昇”)及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司(简称“新昇晶睿”)拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司(“卖方”)签订电子级多晶硅采购框架合同。

该框架合同有效期为4年,自2023年1月1日起至2026年12月31日止;合同期满需要续签的,双方应当重新订立合同。2023年-2026年,买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格,合同预计总金额为人民币8.89亿元。

原文链接: http://www.zdm5.com/news/14973.html

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