利扬芯片(688135.SH)：拟发行可转债募资不超5.2亿元、用于东城利扬芯片集成电路测试项目等

格隆汇12月7日丨利扬芯片(688135.SH)公布，公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币5.2亿元(含5.2亿元)，扣除发行费用后，4.9亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目，0.3亿元用于补充流动资金。

本站声明:网站内容来源于网络,本站只提供存储，如有侵权,请联系我们,我们将及时处理。