佛塑科技(000973.SZ)：金辉公司拟再次下调芜湖金辉股权挂牌底价

格隆汇5月10日丨佛塑科技(000973.SZ)公布，鉴于芜湖金辉100%股权第二次定价挂牌及其延期挂牌仍无人受让，结合市场情况，参股公司金辉公司拟调整芜湖金辉股权挂牌底价，申请以约1.84亿元(在第二次定价挂牌价格约2.05亿元基础上下调10%，即按评估价下调18.90%)在产权交易中心重新公开挂牌转让。

同时，将金辉公司及其三水分公司所持芜湖金辉债权1397.62万元一并挂牌转让(该债权数为截至2022年1月数据，实际数以股权交易合同签订时该债权账面值为准)，受让方在支付股权对价的同时须支付债权对价(该债权对价实际数以股权交易合同签订时该债权账面值为准)。

如该次挂牌仍无受让方摘牌，金辉公司将终止挂牌，另行履行审批程序。

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