景嘉微(300474.SZ):JM9系列第二款图形处理芯片完成流片、封装阶段工作
景嘉微(300474.SZ):JM9系列第二款图形处理芯片完成流片、封装阶段工作:格隆汇5月18日丨景嘉微(300474.SZ)公布,公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作。JM9系列第二款图形处理芯片作为公司2018年非公开发行股票募投项目之一,目前已成功取得阶段性成果,未来公司将持续深耕研发,不断增强研发实力,提升产品竞争力。
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2022-05-18 18:04:50
格隆汇5月18日丨景嘉微(300474.SZ)公布,公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作。JM9系列第二款图形处理芯片作为公司2018年非公开发行股票募投项目之一,目前已成功取得阶段性成果,未来公司将持续深耕研发,不断增强研发实力,提升产品竞争力。
原文链接:
http://www.zdm5.com/news/3118.html
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