沪硅产业(688126.SH)：上海新昇拟出资15.5亿元参设各级子公司 以实施300mm半导体硅片扩产项目

格隆汇5月25日丨沪硅产业(688126.SH)公布，公司拟通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(简称“上海新昇”)出资15.5亿元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司(暂定名，最终以当地市场监督管理局核准为准)、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司(暂定名，最终以当地市场监督管理局核准为准)，实施300mm半导体硅片扩产项目。上海新昇为上述各级子公司的直接/间接控股股东，是扩产项目的主要实施及推进主体。

此次对外投资中，公司全资子公司上海新昇拟以货币资金出资15.5亿元，其中：募集资金出资15亿元、自有资金出资5000万元，其他各合资方拟以货币资金总计出资52.4亿元。

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