格隆汇5月27日丨英唐智控(300131.SZ)公布,为持续推进向上游半导体行业转型的战略布局,深圳市英唐智能控制股份有限公司与深圳市乐群股份合作公司(简称“乐群股份”)、深圳英唐芯技术产业开发有限公司(简称“深圳英唐芯”)签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》,为促进各方可持续发展,三方本着“长期合作、优势互补、互利共赢”的原则,就拟以“英唐半导体产业集群”项目开展合作。
各方将依据“英唐半导体产业集群”项目的产业规划,结合乐群股份持有的深圳市宝安区西乡街道107发展带乐群第一工业区(所属面积53,744㎡的土地)的地块属性及用途,充分发挥各自优势,在园区运营管理等领域开展全面合作:
1、乐群股份根据公司和深圳英唐芯的产业落地需求配合完成园区打造;
2、公司、深圳英唐芯配合乐群股份相关产业定位开展园区建设、业态规划和运营管理,深圳英唐芯或其子公司为园区建设提供资金支持,根据项目建设进度分批投入资金,总投资额不超过20亿元;
3、公司携旗下优势产业入驻建设完成后的园区暨英唐半导体产业集群。
2022年5月27日,公司第五届董事会第十八次会议审议通过了《关于签署<半导体产业集群项目落地合作协议>的议案》,同意此次交易有关事项。
原文链接: http://www.zdm5.com/news/4757.html
本站声明:网站内容来源于网络,本站只提供存储,如有侵权,请联系我们,我们将及时处理。