北新路桥(002307.SZ)：子公司中标1.83亿元重庆梁平高新区集成电路孵化园项目

北新路桥(002307.SZ)：子公司中标1.83亿元重庆梁平高新区集成电路孵化园项目:格隆汇9月26日丨北新路桥(002307.SZ)公布，公司子公司北新融建近日收到重庆市梁平区新桂实业有限公司发来的《中标通知书》。根据《中标通知书》，北新融建被确定为重庆梁平高新区集成电路孵化园项目中标人。中标金额约为人民币1.83亿元。

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格隆汇9月26日丨北新路桥(002307.SZ)公布，公司子公司北新融建近日收到重庆市梁平区新桂实业有限公司发来的《中标通知书》。根据《中标通知书》，北新融建被确定为重庆梁平高新区集成电路孵化园项目中标人。中标金额约为人民币1.83亿元。

原文链接： http://www.zdm5.com/news/5838.html

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