新三板创新层公司恒泰科技新增专利信息授权：“封装校准装置”

每经讯，据启信宝，新三板创新层公司恒泰科技（838804）新增专利信息，专利权人为恒泰科技，发明人是谢思良、戴建勇、曾贤华。专利授权日为2022年2月22日，专利名称为“封装校准装置”，专利类型为中国实用新型专利，专利申请号为CN202121667255.5。

该专利摘要显示：一种封装校准装置，包括转盘、上封头、下封头及多个治具，治具包括承载台、定位滑台及伸缩杆。承载台设置于转盘上，承载台上开设有收容槽及导向孔，伸缩杆滑动设置于导向孔内，下封头上开设有与伸缩杆匹配的避位槽；定位滑台包括底板及挡块，底板与伸缩杆连接，挡块设置于底板的中心位置处，挡块用于与铝塑膜的边缘抵接，挡块上开设有两条定位通道。挡块与铝塑膜的边缘抵接，并且通过定位通道对极耳提供定位，以待封装电池上极耳所在的一侧作为定位基础，提高待封装电池的位置精度，保证上、下封头热封位置准确，降低不良品的产生概率。

(记者 周宇翔)

原文链接： http://www.zdm5.com/article-187233.html

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