赛微电子投资者提问：先进封装的进度？都做好了那些前期准备工作？

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赛微电子(300456)投资者提问：先进封装的进度？都做好了那些前期准备工作？

赛微电子(300456)回复内容：
您好，公司在先进封装测试领域的布局仍是聚焦MEMS，公司已建设封测试验线，但封测量产线的建设尚待规划及决策。公司布局MEMS封装测试的基础在于公司既有的MEMS制造业务，客户与公司存在很强粘性的同时客观存在制造封装一体化的需求，且晶圆级封测可以极大提高效率，公司的努力方向是能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务，当然这些都需要时间、团队、资金等要素的投入，公司2021年8月完成募集的23.45亿元资金，其中有7.11亿元计划用于MEMS先进封装测试研发及产线建设项目，谢谢关注！

回复时间 2022-02-28 22:59:02

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