宝鼎科技：拟11.97亿元购买金宝电子63.87%股权

中证网讯（记者 李嫒嫒）宝鼎科技3月16日晚间公告，拟以发行股份作为对价支付的方式，购买金宝电子63.87%股权，交易价格为11.97亿元；同时，拟向控股股东招金集团全资子公司招金有色定增募资不超过3亿元，用于投入标的公司7000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目、补充上市公司流动资金、支付中介机构费用等。

公告显示，金宝电子是一家主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。本次交易完成后，宝鼎科技将增加电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售业务，为公司长期发展注入新的动力，增强公司盈利能力及资产质量。

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