密封科技：拟发行3660万股，6月18日初步询价

每经AI快讯，密封科技6月15日晚间披露招股意向书，本次公开发行3660万股，占发行后总股本的25%，本次发行股份全部为公司公开发行新股，不涉及公司股东公开发售股份，发行后总股本约为1.46亿股。

本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：密封垫片技改扩产项目，募集资金投入约1.76亿元。隔热防护罩技改扩产项目，募集资金投入8308.47万元。厚涂层金属涂胶板技改扩产项目，募集资金投入约1.14亿元。石川密封技术中心建设项目，募集资金投入6503.86万元。补充流动资金项目，募集资金投入9000万元。

初步询价时间为2021年6月18日；预计发行日期2021年6月24日。

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(记者 曾健辉)

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