峰岹科技（深圳）股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2021年6月22日，峰岹科技（深圳）股份有限公司披露招股说明书（申报稿）。峰岹科技（深圳）股份有限公司本次拟公开发行股票不超过2309.085万股，不低于发行后总股本的25%。本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目，募集资金投入金额约3.45亿元；高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目，募集资金投入金额约1亿元；补充流动资金项目，募集资金投入金额1.10亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。

本次公开发行股票的承销商为：海通证券股份有限公司。

控股股东为峰岹科技（香港）有限公司；实际控制人为BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）和高帅。

公司长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。

研发中心迁址背后藏玄机，与业绩承诺方纠缠不清，康跃科技跨界后在下什么棋？

(记者 曾健辉)

原文链接： http://www.zdm5.com/article-25927.html

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