光莆股份：2020年度，公司半导体封装业务收入占总营业收入的9%左右

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好董秘，请问贵公司光电传感器方面产值能达到多少？

光莆股份（300632.SZ）6月23日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！2020年度，公司半导体封装业务收入占总营业收入的9%左右。感谢您的关注！

(记者 周宇翔)

原文链接： http://www.zdm5.com/article-26661.html

本站声明:网站内容来源于网络,本站只提供存储，如有侵权,请联系我们,我们将及时处理。