深南电路：拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目

　　中证网讯（记者 王博）深南电路（002916）6月23日晚间公告，公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。项目总投资约人民币60亿元，其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。

原文链接： http://www.zdm5.com/article-27600.html

本站声明:网站内容来源于网络,本站只提供存储，如有侵权,请联系我们,我们将及时处理。