Thu May 15 11:25:39 2025

龙腾半导体股份有限公司拟IPO

龙腾半导体股份有限公司拟IPO,每经AI快讯,2021年6月24日,龙腾半导体股份有限公司披露招股说明书(申报稿)。龙腾半导体股份有限公司本次拟发行股份不超过3750万股。本次发行全部为新股发行,原股东不公开发售股份,本次发行股份数……


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每经AI快讯,2021年6月24日,龙腾半导体股份有限公司披露招股说明书(申报稿)。龙腾半导体股份有限公司本次拟发行股份不超过3750万股。本次发行全部为新股发行,原股东不公开发售股份,本次发行股份数量占发行后总股本的比例不低于25%,最终以中国证监会同意注册的发行数量为准。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为:8英寸功率半导体制造项目(一期),拟使用募集资金金额约11.80亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。

本次公开发行股票的承销商为:国信证券股份有限公司。

公司控股股东、实际控制人为徐西昌先生。

公司为半导体行业中的设计型企业,主营业务为以功率MOSFET为主的功率器件产品的研发、设计及销售,并为客户提供系统解决方案。

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(记者 曾健辉)

原文链接: http://www.zdm5.com/article-29542.html

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