中微半导体（深圳）股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2021年6月25日，中微半导体（深圳）股份有限公司披露招股说明书（申报稿）。中微半导体（深圳）股份有限公司本次拟发行股份不超过6300万股，占发行后总股本的比例不低于10%；本次发行全部为发行新股，公司原股东在本次发行中不公开发售股份。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目，使用募集资金投入金额约1.94亿元；物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目，使用募集资金投入金额约1.33亿元；车规级芯片研发项目，使用募集资金投入金额约2.83亿元；补充流动资金，使用募集资金投入金额1.20亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。

本次公开发行股票的承销商为：中信证券股份有限公司。

实际控制人为YANG YONG、周彦、周飞。

公司系集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。

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(记者 曾健辉)

原文链接： http://www.zdm5.com/article-31662.html

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