深南电路投资者提问：请问公司目前的封装基板所用覆铜板是否以BT树脂类材料为主？此...

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深南电路(002916)投资者提问：请问公司目前的封装基板所用覆铜板是否以BT树脂类材料为主？此类材料供应的国产化率如何？谢谢！

深南电路(002916)回复内容：
尊敬的投资者，您好。公司目前所生产的封装基板产品以BT树脂类材料为主，此类材料目前主要依赖于进口。公司已建立了稳定的原物料供货渠道，与供应商保持着良好的合作关系。谢谢您的关注。

回复时间 2021-06-26 13:13:36

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