科翔股份：拟定增募资不超过11亿元投入印制电路板及半导体建设项目

　　中证网讯（王珞）科翔股份（300903）6月28日晚间公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过11亿元，全部用于江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）。

　　公告披露，募投项目用于生产高密度互连板（HDI）和新能源汽车多层板。该类PCB产品主要应用于新能源汽车、消费电子、通信和工业控制等相关领域。项目实施主体为全资子公司江西科翔电子科技有限公司，项目建设周期1.5年（18个月）。项目建成达产后，将在现有基础上新增年产HDI板100万平方米和新能源汽车多层板60万平方米的产能。

　　科翔股份表示，经过持续多年的深耕，公司已成为全球排名靠前的PCB生产企业之一，整体生产能力和技术实力处于业内较为先进的水平，具备较强市场竞争力。本次定增将有助于公司实现经营地域与规模的快速扩张，抓住新能源汽车发展的历史机遇，并加快江西科翔打造领先的工业4.0 PCB智慧工厂的进程。从规模扩张、市场开拓等多个方面助推公司实现“打造世界领先的电子电路企业”的业务发展战略。

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