深圳天德钰科技股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2021年6月29日，深圳天德钰科技股份有限公司披露招股说明书（申报稿）。深圳天德钰科技股份有限公司本次公开发行新股数量不超过约4056万股，占发行后总股本的比例不低于10%，以中国证监会同意注册后的数量为准。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：移动智能终端整合型芯片产业化升级项目，拟使用募集资金额约2.79亿元；研发及实验中心建设项目，拟使用募集资金额9947.30万元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。

本次公开发行股票的承销商为：中信证券股份有限公司。

截至本招股说明书签署日，恒丰有限直接持有公司约61.16%的股份，系公司控股股东。天钰科技通过Trade Logic Limited持有恒丰有限100%股权，为公司的间接控股股东。

公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。

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(记者 曾健辉)

原文链接： http://www.zdm5.com/article-35891.html

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