金太阳投资者提问：关于芯片抛光方法，一般是化学抛光和机械抛光的结合方法对芯片进...

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金太阳(300606)投资者提问：关于芯片抛光方法，一般是化学抛光和机械抛光的结合方法对芯片进行抛光。公司在这方面有技术储备吗？ 公司作为研磨行业的领导者，公司能CMP抛光材料吗？或者有从事相关的研发计划吗？

金太阳(300606)回复内容：
您好！相关信息请以公司定期报告披露为准，感谢关注。

回复时间 2021-06-29 17:39:25

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