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捷捷微电投资者提问:第三代半导体是半导体产业发展的趋势,请问,贵公司如何规划第三...

捷捷微电投资者提问:第三代半导体是半导体产业发展的趋势,请问,贵公司如何规划第三...,捷捷微电(300623);尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点,……


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捷捷微电(300623)投资者提问:第三代半导体是半导体产业发展的趋势,请问,贵公司如何规划第三代半导体产品的发展的,目前贵公司在这方面投入的研发如何?

捷捷微电(300623)回复内容
尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点,可大幅降低电能变换中的能量损失,大幅减小和减轻电力电子变换装置,是当前新型电力电子器件的研发主流,其相关技术与产品在工业传动、军工、铁路、智能电网柔性输变电、消费电子、无线电力传输等领域,以及智能汽车及充电桩、太阳能发电、风力发电等新能源领域具有广阔的市场,宽禁带电力电子器件产品将是未来电力电子技术的重要价值增长点。2020年研发费用7400多万元,2021年预算研发总费用约1个亿,确保公司未来几年取得符合产业周期的较好增长。此外,公司的存量业务能继续保持并发挥出边际效益或超边际效应的可持续增长。同时,我们将抓紧推进功率半导体“车规级”封测产业化项目和高端功率半导体产业化建设的推进,为未来5年打下一个比较好的基础。谢谢!
回复时间 2021-07-05 17:15:45

原文链接: http://www.zdm5.com/article-44463.html

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