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众合科技投资者提问:公司半导体领域目前的主要产品和投资布局有哪些?公司会继续加大...

众合科技投资者提问:公司半导体领域目前的主要产品和投资布局有哪些?公司会继续加大...,众合科技(000925);尊敬的投资者:您好!1、公司泛半导体业务主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片及抛光片;目前主要以通过参股、合作等方式布局半导体设备和集成电路等半导体产业链环节,如公司参股子公……


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众合科技(000925)投资者提问:公司半导体领域目前的主要产品和投资布局有哪些?公司会继续加大半导体领域的投资布局吗?公司有芯片产业吗?

众合科技(000925)回复内容
尊敬的投资者:您好!1、公司泛半导体业务主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片及抛光片;目前主要以通过参股、合作等方式布局半导体设备和集成电路等半导体产业链环节,如公司参股子公司新阳硅密、众芯坚亥及焜腾红外等。 2、关于泛半导体领域的投资事项,公司将根据自身实际情况进行推进。具体信息请以公司披露的相关公告为准。 3、公司主营业务之一半导体材料业务属于芯片上游,公司现已通过参股、合作等形式逐步布局芯片产业链或相关支撑行业。 感谢您的关注。
回复时间 2021-07-06 16:05:39

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