捷捷微电投资者提问：董秘好！贵公司上马项目是化合物半导体晶圆吗？谢谢

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捷捷微电(300623)投资者提问：董秘好！贵公司上马项目是化合物半导体晶圆吗？谢谢

捷捷微电(300623)回复内容：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注。“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目所生产的6英寸晶圆是以硅基材料为晶圆原料。项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺。主要产品为主要产品为软快恢复FRED/FRD芯片及器件，IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片，低电容、低残压等保护器件芯片及器件，中高电压功率集成芯片，平面可控硅芯片，及其他芯片产品等。谢谢！

回复时间 2021-07-08 14:11:03

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