汉威科技投资者提问：请问董秘，本次增发是了生产传感器芯片，甚至是生产晶圆芯片，请...

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汉威科技(300007)投资者提问：请问董秘，本次增发是了生产传感器芯片，甚至是生产晶圆芯片，请问公司目前是否有这方面的技术储备？

汉威科技(300007)回复内容：
尊敬的投资者，您好。公司本次增发在MEMS传感器项目方面以传感器封测为主，公司自2011年起开始布局MEMS传感器的研究，在传感器芯片的设计、传感器敏感材料、MEMS制造工艺、芯片封测技术等方面均有技术储备和积累。感谢您的关注。

回复时间 2021-08-18 21:38:00

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